Плата прототипу керамічної друкованої плати

Деталі продукту

Особливості керамічної друкованої плати

◆ Сильна механічна напруга, стабільна форма; висока міцність, висока теплопровідність, висока теплоізоляція; сильна сила склеювання, антикорозійна.

◆ Відмінна продуктивність термічного циклу, кількість циклів може досягати 50000 разів, а також висока надійність.

◆ Так само, як друкована плата (або підкладка IMS), вона може витравлювати різні структури візерунків; без забруднення і без забруднення.

◆Робоча температура становить -55 градусів ~850 градусів; Коефіцієнт теплового розширення близький до кремнію, що спрощує процес виробництва силових модулів.

Переваги керамічної друкованої плати

◆ Коефіцієнт теплового розширення керамічної підкладки близький до кремнієвого чіпа, що може зберегти перехідний шар Mo чіп, заощадити працю, матеріали та вартість;

◆ Зменшити шар припою, зменшити термічний опір, зменшити порожнечі та підвищити продуктивність;

◆За тієї самої навантажувальної здатності ширина лінії мідної фольги товщиною 0,3 мм становить лише 10 відсотків від ширини звичайних друкованих плат;

◆ Чудова теплопровідність робить упаковку мікросхеми дуже компактною, завдяки чому щільність потужності значно покращується, а також підвищується надійність системи та пристрою;

◆ Ультратонка (0.25 мм) керамічна підкладка може замінити BeO, відсутність проблеми токсичності для навколишнього середовища;

◆Велика пропускна здатність по струму, 100Струм постійно проходить через мідний корпус шириною 1 мм і товщиною 0,3 мм, підвищення температури становить приблизно 17 градусів; Струм 100 А постійно проходить через мідний корпус шириною 2 мм і товщиною 0,3 мм, підвищення температури становить лише близько 5 градусів;

◆Низький термічний опір, термічний опір 10×10 мм керамічної підкладки становить 0.31K/W, термічний опір 0.63 мм товщини керамічної підкладки становить {{10}}.31 К/Вт, термічний опір керамічної підкладки товщиною 0.38 мм становить 0,19 К/Вт, а термічний опір керамічної підкладки товщиною 0,25 мм Термічний опір становить 0,14 K/W.

◆ Висока витримувана напруга ізоляції для забезпечення особистої безпеки та захисту обладнання.

◆ Можуть бути реалізовані нові способи пакування та складання, що робить продукт високоінтегрованим і компактним.

Він може використовувати срібні або золоті провідні пасти для розміщення трасових з'єднань у кожному шарі в процесі виготовлення керамічної друкованої плати.

По-друге, після друку та укладання керамічних шарів він запікає весь стос у духовці.

Проте процес гарячого пресування/випікання та спікання багатошарової друкованої плати дозволяє легко інтегрувати пасивні компоненти безпосередньо у внутрішні шари керамічної друкованої плати. Це неможливо для плати, виготовленої з матеріалу FR-4, тому розробник друкованої плати може збільшити щільність компонентів і з’єднань на внутрішніх шарах.

BETON може надати керамічну прототипну плату PCB. Якщо у вас є будь-яка керамічна прототипна плата PCB, зв’яжіться з нами.

поширені запитання

1. Чи матимете ви знижку, якщо у мене буде велике замовлення?
В: Так, ми можемо запропонувати різні знижки відповідно до кількості вашого замовлення.

2.; До якої сфери застосовуються ваші продукти?

Наша продукція широко використовується в медичних пристроях, промисловому обладнанні, автомобільній, аерокосмічній промисловості, споживчій електроніці тощо.

3. Чи приймаєте ви індивідуальний дизайн за розміром?
A: Так, якщо розмір прийнятний

4. Чи можете ви надрукувати ЛОГОТИП нашої компанії на табличці та упаковці?
A: Так, ми можемо це зробити.

5. якщо продукт хоче бути виготовлений з іншого спеціального матеріалу, ви можете це зробити?
A: Звичайно, вам просто потрібно надати нам розроблені креслення або зразок, і відділ досліджень і розробок оцінить, незалежно від того, зможемо ми це зробити чи ні, ми дамо вам найбільш задовільну відповідь.

Популярні Мітки: керамічна прототипна плата PCB, Китай, постачальники, виробники, фабрика, індивідуальні, купити, дешево, цитата, низька ціна, безкоштовний зразок