Детальне пояснення жорсткої гнучкої плати та несучої плати IC

Що таке жорстка гнучка дошка?

Жорстка гнучка дошка – це комбінація м’якої та твердої дошки. Це друкована плата, сформована шляхом поєднання тонкошарового гнучкого нижнього шару та жорсткого нижнього шару, а потім ламінування в один компонент. спеціальність. Завдяки змішаному використанню різних матеріалів і численним етапам виробництва час обробки жорстких і гнучких плит довший, а вартість виробництва вища.

У захисті друкованих плат електронного споживача використання жорстких і гнучких плат не тільки максимізує використання простору та мінімізує вагу, але також значно підвищує надійність, усуваючи потребу в паяних з’єднаннях і крихких з’єднаннях, які схильні до проблем з’єднання. Багато потреб у проводці. Плити Rigid-flex також мають високу ударостійкість і можуть витримувати високі навантаження.

Жорсткі гнучкі плати є надзвичайно універсальними та ідеально підходять для військового, аерокосмічного та медичного обладнання, а також можуть використовуватися в медичному обладнанні, такому як кардіостимулятори, щоб зменшити їх простір і вагу; водночас вони також широко використовуються в різноманітних розумних пристроях, тестовому обладнанні, мобільних телефонах, цифрових камерах та автомобілях тощо.

Що таке несуча плата IC

Несуча плата IC – це технологія, розроблена з безперервним удосконаленням технології упаковки напівпровідників.

Подібно до жорсткої гнучкої плати, плата-носія IC є відносно високоякісною платою друкованої плати. Він розроблений на основі плити HDI і має характеристики високої щільності, високої точності, мініатюризації та тонкості.

Носійну плату IC також називають пакувальною підкладкою. У сфері високоякісної упаковки плата IC стала невід’ємною частиною упаковки мікросхем. Він не тільки забезпечує підтримку, розсіювання тепла та захист чіпа, але також забезпечує електронні компоненти між чіпом і материнською платою друкованої плати. Зв'язка виконує роль «зв'язку попереднього і наступного»; навіть пасивні та активні пристрої можуть бути вбудовані для досягнення певних функцій системи.

Продукти плати мікросхем приблизно поділяються на п’ять категорій: плати мікросхем пам’яті, плати MEMS, плати радіочастотних модулів, плати мікросхем процесора та плати високошвидкісного зв’язку, які в основному використовуються в мобільних розумних терміналах. , обслуговування/зберігання тощо.