banner
Головна / Новини / Подробиці

Бум промисловості друкованих плат

Mar 11, 2022

Китайська промисловість PCB Передача промисловості друкованих плат

Після 2000 року Китай поступово здійснює передачу світової промисловості друкованих плат

PCB: Китай, мати електронних компонентів, здійснює передачу виробничих потужностей. В даний час вартість виробництва світової промисловості друкованих плат становить більше чверті від загальної вартості виробництва електронних компонентів, і це підрозділ різних електронних компонентів.

промисловості з найбільшою часткою. Основним матеріалом для виготовлення друкованих плат є мідний ламінат, на який припадає 30 відсотків вартості. Промислова промисловість широко розповсюджена, і найбільшим її застосуванням є комунікаційне обладнання. комунікаційне обладнання

Три основні сфери застосування обладнання, побутової електроніки та автомобільної електроніки разом становлять 62 відсотки ринкової частки друкованих плат. Розвинені країни поступово відмовилися від виробництва продукції середнього та нижчого рівня, Китай 2000 р

Через рік компанія поступово перенесе світову промисловість друкованих плат і перетворилася на найбільшого у світі виробника друкованих плат.

Розвиток сировини покращується, а виробничі потужності промисловості ламінату з мідним покриттям продовжують розширюватися. Ламінат з мідним покриттям є основним матеріалом електронної промисловості та основним матеріалом для обробки та виробництва друкованих плат (друкованих плат). ми визнаємо

Тому з жовтня 2020 року темпи зростання загальної виручки компаній, що займаються виготовленням мідної фольги, в річному обчисленні демонструють точку перелому. У серпні та вересні 2021 року темпи зростання компаній, які займаються виготовленням мідної фольги, знизилися в порівнянні з попереднім місяцем, а темпи зростання в річному обчисленні коливались.

рухатися.

Три основні напрямки: плата-несуча IC, автомобільна плата та плата Miniled мають світле майбутнє. Як пакувальна підкладка першого рівня з «технологічною гомологією» до друкованої плати, плата-носій IC зазвичай має характеристики витончення, високої щільності, високої точності тощо.

технічні особливості. Присмарк прогнозує, що сукупний річний темп зростання глобальної вартості пакувального субстрату досягне 9,7 відсотка з 2020 по 2025 рік, з яких річний темп зростання обсягу виробництва пакувального субстрату в Китаї досягне 12,9 відсотка. один в одного

Завдяки чотирьом основним тенденціям мереж, розваг, енергозбереження та безпеки, рівень автомобільної електроніки зростає, а вартість автомобільної електроніки в седанах середнього та високого класу досягла 28 відсотків.

Вартість автомобільної електроніки становить 47 відсотків. За оцінками, світовий автомобільний ринок FPC досягне 7 мільярдів юанів у 2022 році, при сукупному річному зростанні 7,1 відсотка. З безперервним проникненням на ринки, що перебувають у майбутньому, майбутнє

Ринок MicroL ED почне зростання. Згідно з даними Arizton, розмір глобального ринку Mini LED зросте зі 150 мільйонів доларів США в 2021 році до 2,32 мільярда доларів США в 2024 році.

CAGR досяг 149,15 відсотка. Згідно з офіційним обліковим записом CINOResearch, глобальна площа відвантаження підкладки Mini LED підсвічування збільшиться приблизно до 50 мільйонів квадратних метрів у 2025 році із середньорічним темпом зростання складових.

CAGR досягне 72,8 відсотка