Дефіцит підкладки корпусу FC-BGA значно зменшено

З 2020 року через стрімкий спалах упаковки та тестування ринкового попиту її матеріали вгору потрапили в стан дефіциту. Серед них пакувальні підкладки є найбільш дефіцитними серед усіх пакувальних матеріалів і матеріалів для тестування, включаючи Intel, AMD, ASE та Ankor, усі вони заявили, що їхня потужність обмежена поставками пакувальних підкладок.

Під час найсерйознішого дефіциту пакувальних субстратів час доставки виробників упаковки та тестування кінцевим клієнтам становив більше одного року, а деякі невеликі клієнти ЦП взагалі не могли отримати виробничі потужності.

Сьогодні, коли ринок пакування та тестування продовжує падати, дефіцит замовлень також передається вгору. У той же час один за одним розпочато розширення виробничих потужностей основних виробників пакувальних субстратів. Дефіцит пропозиції в галузі виробництва пакувальних субстратів значно зменшився. Звичайні продукти підкладки BT навіть увійшли в стадію надлишку пропозиції, і може бути спровоковано зниження цін для захоплення замовлень.

В даний час продукти підкладки FC-CSP, що використовують матеріали BT, потрапили в ситуацію надлишку, і дефіцит продуктів підкладки FC-BGA, що використовують матеріали ABF, також значно зменшився, але невеликий діапазон дефіциту все ще існує.

Shennan Circuit, провідна вітчизняна компанія з виробництва пакувальних субстратів, також заявила у своєму піврічному звіті за 2022 рік, що протягом звітного періоду зростання світового ринку переробки напівпровідників відрізнялося. Це вплинуло на те, що загальне співвідношення попиту та пропозиції на пакувальні субстрати також нормалізувалося.

Нандіан сказав на нещодавній юридичній конференції, що через уповільнення попиту на споживчу електроніку та постійне відкриття нових виробничих потужностей, що спричинило тиск на зниження цін і захоплення замовлень, цінова конкуренція на ринку несучих плат BT була справді жорстокою в другій півріччя.

Jingshuo також сказав, що в довгостроковій перспективі дефіцит субстратів ABF буде поступово звужуватися. Загальна промисловість субстратів BT перебуває в стані надлишку пропозиції, але вона коливатиметься залежно від сезону. Якщо китайський ринок мобільних телефонів або попит на побутову електроніку відновиться, субстрати BT Ситуація з попитом і пропозицією покращиться.

Базуючись на дослідженні ланцюга поставок і останніх даних, Morgan Stanley вважає, що, починаючи з 4 кварталу цього року, малоймовірно, що ціна зросте. З 2022 по 2025 рік ринок субстрату ABF буде відчувати надлишок пропозиції приблизно на 1 відсоток у 2022 році та збільшиться до 3 відсотків у 2025 році.