Що таке процес заповнення PCB гальваніки

Електронні вироби стають все більш тонкими та короткими, а пряме укладання перехідних отворів на сліпих отворах є методом проектування для отримання високощільного з’єднання. Для якісного укладання отворів, перш за все, слід добре вирівняти дно отвору. Існує кілька методів виробництва, і процес заповнення отворів гальванічним способом є одним із репрезентативних.

1. Переваги гальванічного покриття та заповнення отворів:

(1) Вигідно проектувати отвори для стека та отвори на диску;

(2) Поліпшення електричних характеристик і сприяння високочастотному дизайну;

(3) Допомагає розсіювати тепло;

(4) Отвір для пробки та електричне з’єднання завершуються за один крок;

(5) Глухі отвори заповнені міддю з гальванічним покриттям, яка має вищу надійність і кращу провідність, ніж провідний клей.

2. Параметри фізичного впливу

Фізичні параметри, які необхідно вивчити, це: тип анода, відстань між катодом і анодом, щільність струму, перемішування, температура, випрямляч і форма сигналу тощо.

(1) Тип анода. Що стосується типів анодів, то це не що інше, як розчинні та нерозчинні аноди. Розчинні аноди зазвичай являють собою фосфоровмісні мідні кульки, які легко утворюють анодний шлам, забруднюють розчин для покриття та впливають на продуктивність розчину для покриття. Нерозчинний анод, хороша стабільність, відсутність потреби в обслуговуванні анода, відсутність анодного шламу, підходить для імпульсного або постійного струму гальванопластики; але витрата присадок великий.

(2) Відстань між катодом і анодом. Конструкція відстані між катодом і анодом у процесі гальванічного покриття через процес заповнення є дуже важливою, і конструкція різних типів обладнання також відрізняється. Незалежно від того, як він розроблений, він не повинен порушувати перший закон Фари.

(3) Перемішати. Існує багато типів перемішування, таких як механічне струшування, електрична вібрація, вібрація газу, перемішування повітрям, струменевий потік тощо.

Для гальванічного покриття та заповнення отворів, як правило, краще збільшити конструкцію струменя на основі конфігурації традиційного мідного циліндра. Кількість, відстань і кут струменів на струминній трубці – це всі фактори, які слід враховувати при проектуванні мідного циліндра, а також вимагається багато випробувань.

(4) Густина струму і температура. Низька щільність струму та низька температура можуть зменшити швидкість осадження поверхневої міді, одночасно забезпечуючи достатню кількість Cu2 та відбілювача в отвір. За цієї умови здатність заповнювати отвори підвищується, але ефективність покриття також знижується.

(5) Випрямляч. Випрямляч є важливою ланкою в процесі гальванопластики. В даний час дослідження гальванічного покриття та наповнення здебільшого обмежуються гальванічним покриттям повної плати. Якщо розглядати гальванічне покриття та заливку, площа катода стане дуже малою. У цей час висуваються високі вимоги до точності вихідного сигналу випрямляча.

Вибір вихідної точності випрямляча повинен визначатися відповідно до лінії виробу та розміру прохідного отвору. Чим тонші лінії і менші отвори, тим вищі вимоги до точності повинні пред'являтися до випрямляча. Зазвичай доцільно вибирати випрямляч з точністю на виході в межах 5 відсотків.

(6) Форма сигналу. В даний час, з точки зору форми хвилі, існує два типи гальваніки та наповнення: імпульсна гальваніка та гальваніка постійного струму. Традиційний випрямляч використовується для гальваніки постійного струму та заповнення отворів, яким легко керувати, але якщо пластина товща, це неможливо зробити. Випрямляч PPR використовується для імпульсного гальванічного нанесення та заповнення отворів, який має багато операційних кроків, але має сильну здатність до обробки більш товстих плат у процесі виробництва.