Ключова сировина для друкованих плат відрізняється у застосуванні матеріалів для підкладки друкованих плат і FPC

Продуктивність друкованих плат (PCB) безпосередньо впливає на продуктивність електронних виробів. Ламінати, виготовлені з поліімідної смоли, можуть використовуватися як підкладки для друкованих схем, особливо гнучкі друковані плати (FPC), виготовлені з плівки PI, які мають переваги тривимірної проводки, багатошарового розташування та великої ємності для зберігання інформації. Використовується в невеликих електронних пристроях, таких як мобільні телефони.

Застосування плівки H у FPC дуже велике, і щорічне зростання дуже швидке. На міжнародному ринку на FPC у Сполучених Штатах припадає близько 9 відсотків усього ринку друкованих плат із річним темпом зростання приблизно на 15 відсотків. У майбутньому FPC продовжуватиме збільшуватися зі щорічними темпами зростання понад 20 відсотків. Н-плівки в Західній Європі в основному використовуються як FPC-підкладки або ізоляційні матеріали для двигунів; 60 відсотків поліетиленових плівок, які використовуються в електричних і електронних системах в Японії, використовуються як FPE. Japan Zhongyuan Chemical Industry Co., Ltd. розробила H композитну клейку плівку HXEOTM, яка використовується для підготовки гнучких підкладок друкованих плат; вітчизняні виробники почали розробляти двошарові плати з полііміду та мідної фольги, термостійкість і стійкість до вигину яких є кращими, ніж тришарові плати, мідна фольга поліамід. масштаб.

Виготовлення плівки Pl з пористою поверхнею може покращити міцність зв’язку між нею та мідним покриттям. Дослідники з японської корпорації Teijin запропонували плівку PA, отриману шляхом лиття на гладкій підкладці, занурювати в спиртовий розчин із числом вуглеців від 1 до 6, такий як етанол. Потім проводиться реакція імідізації, щоб отримати пористу плівку PI з відмінними характеристиками. Деякі дослідники винайшли метод виготовлення FPC шляхом розміщення металевої плівки на світлочутливій Pl-плівці. На додаток до покращення адгезії модифікованого органічним силоксаном PI до неорганічних матеріалів, таких як скло та метал, Si-OH може самоконденсуватися з утворенням зшитої структури за певних умов, так що PI має низький коефіцієнт теплового розширення ( CIE). . Наприклад, Nippon Suso Co., Ltd. використовує для кополімеризації піромелітичний діангидрид, біфталевий діангидрид, діамін і метиламінофенілтриметоксисилан, а отриманий модифікований PI має чудову адгезію та низький КТР. Низький CUE може зробити КТР органічного матеріалу покриття ближчим до КТР неорганічного основного матеріалу, що дуже важливо для підвищення надійності роботи мікроелектронних пристроїв. Його найбільшою особливістю є термостійкість і гнучкість припойної ванни. Поки немає іншого матеріалу, який поєднує в собі ці дві переваги.

Найбільша проблема, коли PI смола використовується в PCB, полягає в тому, що її коефіцієнт теплового розширення набагато більший, ніж у електронних компонентів. Через цю різницю в коефіцієнті розширення у виробі виникає велика внутрішня напруга, і відбувається відшарування або розтріскування ланцюга, а у важких випадках – навіть руйнування. . FPC, який зараз використовується, спочатку виготовляється з Н-плівки та мідної фольги, а потім склеюється разом клеєм. Додавання клею має великий вплив на його термічні, механічні та електричні властивості, тому його можна використовувати лише в загальних електронних виробах і середовищах, але не підходить для аерокосмічної, високоточної електронної продукції та високотемпературних середовищ.

Щоб уникнути негативних наслідків, спричинених клеєм, наразі використовуються два методи безпосереднього ламінування плівки PI та мідної фольги:

Спочатку готується плівка PI, на яку наноситься шар мідної фольги рівномірної товщини. Однак мідна фольга, отримана цим методом, має погані механічні властивості і її важко використовувати як FPC.

Підготовка PI з низьким коефіцієнтом теплового розширення робить його подібним до КТР мідної фольги, що вирішує ключову проблему прямого ламінування плівки PI та мідної фольги: термічний стрес. Преполімер PA наносили безпосередньо на мідну фольгу, висушували та імідували для отримання FPC без клею. Це змінює традиційний метод склеювання, уникає дефектів низької термостійкості, спричинених клеєм, і робить FIE кращими термостійкістю, механічними та електричними властивостями. Проте, як підвищити міцність між основним матеріалом і мідним покриттям, щоб забезпечити точність передачі інформації та продовжити термін служби пристрою, є однією з тем дослідження плівки PI.