banner

Які причини впливу міді в процесі вирівнювання гарячим повітрям друкованої плати?

Jun 26, 2022

Вирівнювання гарячим повітрям полягає в зануренні друкованої плати в розплавлений припій, а потім за допомогою гарячого повітря здути надлишки припою на її поверхні та металізованих отворах для отримання гладкого, рівномірного та яскравого покриття припою з хорошою паюваністю. Покриття повністю вільне від відкритої міді. Оголена мідь на поверхні прокладки та в металізованому отворі після вирівнювання гарячим повітрям є важливим дефектом при перевірці готового виробу, і це одна з поширених причин для повторної обробки вирівнювання гарячим повітрям. Отже, які причини вирівнювання друкованої плати гарячим повітрям для оголення міді?

PCB CIRCUIT BOARD

1. Недостатня попередня обробка та погане шорсткість. Якість процесу попередньої обробки вирівнювання гарячим повітрям має великий вплив на якість вирівнювання гарячого повітря. Цей процес повинен повністю видалити мастило, забруднення та оксидні шари на колодках, щоб забезпечити свіжу та придатну для пайки мідну поверхню для занурення олова. Найпоширенішим способом попередньої обробки є механічне розпилення. Явище оголеної міді, викликане поганою попередньою обробкою, відбувається у великих кількостях, і оголені мідні точки часто розподіляються по всій поверхні дошки, і це більш серйозно на краю. У разі подібної ситуації слід провести хімічний аналіз розчину для мікротравлення, перевірити другий розчин для травлення, відкоригувати концентрацію розчину та розчин, який був сильно забруднений через тривалий час. використання слід замінити, а систему розпилення слід перевірити на гладкість. Правильне подовження тривалості лікування також може покращити ефект лікування.


2. Поверхня колодки нечиста, є залишки припою, які забруднюють пластину. Більшість виробників використовують рідке світлочутливе чорнило для повного трафаретного друку, а потім видаляють надлишки резиста для припою шляхом експонування та проявлення, щоб отримати чутливий до часу малюнок резиста для припою. Незалежно від того, чи є дефекти на плівці паяльної маски, чи правильний склад і температура проявника, чи швидкість проявлення, тобто чи правильна точка проявлення, тощо, будь-яка з цих умов залишить залишкові плями на поверхні. колодки. Конструктор друкованої плати, як правило, повинен створити пост для перевірки внутрішньої частини графіки та металізованих отворів перед процесом затвердіння, щоб переконатися, що контактні площадки та металізовані отвори друкованої плати, відправленої на наступний процес, чисті та вільні від залишків чорнила паяльної маски.


3. Активність потоку недостатня. Роль флюсу полягає в тому, щоб покращити змочування поверхні міді, захистити поверхню ламінату від перегріву та забезпечити захист покриття припою. Якщо активність флюсу недостатня, змочуваність мідної поверхні є поганою, і припій не може повністю покрити контактну площадку, а явище експозиції міді схоже на погану попередню обробку. Подовження часу попередньої обробки може зменшити явище впливу міді. Вибір технологами флюсу зі стабільною та надійною якістю має важливий вплив на вирівнювання гарячого повітря. Відмінний флюс - гарантія якості вирівнювання гарячим повітрям.