Чому паяні з’єднання BGA схильні до окислення

В електронному пакуванні BGA (Ball Grid Array), безсумнівно, є одним із найбільш часто використовуваних методів електронного пакування та широко використовується в різних високопродуктивних електронних пристроях. Однак у процесі розуміння легко зіткнутися з проблемою легкого окислення паяних з’єднань BGA. Тож у чому причина цього?

1. Чому паяні з’єднання BGA схильні до окислення?
(1) Фактори навколишнього середовища: кисень і волога в повітрі є основними факторами, які викликають окислення паяних з’єднань BGA. Якщо під час зберігання та транспортування паяні з’єднання надто довго залишаються на повітрі або занадто висока вологість навколишнього середовища, поверхня паяних з’єднань окислюється.
(2) Фактори матеріалу: відмінності в хімічних властивостях кульок припою та матеріалів підкладки також можуть спричинити окислення паяного з’єднання. Наприклад, деякі матеріали схильні реагувати з киснем у певних середовищах з утворенням оксидів.
Фактори процесу: неправильне налаштування параметрів зварювального процесу, таких як надмірно високі температури зварювання та довгий час зварювання, може призвести до надмірного окислення поверхні паяного з’єднання.

2. Як вирішити проблему окислення паяного з’єднання BGA?

(1) Очищення миючим засобом: використовуйте відповідні миючі засоби та методи очищення, щоб видалити оксидний шар на поверхні паяних з’єднань BGA. Вибираючи засіб для чищення, слід повністю враховувати склад і застосування засобу для чищення, щоб уникнути пошкодження паяних з’єднань або інших компонентів. Під час процесу очищення забезпечте достатнє промивання та висушування, щоб залишки не спричинили вторинного забруднення або окислення.

(2) Засіб для обробки поверхні: використовуйте засоби для обробки поверхні, такі як активатори або розкислювачі, щоб видалити оксидний шар і відремонтувати поверхню паяних з’єднань BGA. Ці хімічні речовини можуть вступати в реакцію з оксидним шаром і перетворювати його на металеву поверхню, яку можна паяти. Перед використанням засобу для обробки поверхонь уважно прочитайте інструкцію продукту та дотримуйтеся рекомендованих правил використання.

(3) Додайте флюс: під час процесу паяння можна додати відповідну кількість флюсу, щоб допомогти видалити оксид на поверхні паяного з’єднання. Флюс може зменшити поверхневий натяг паяного з’єднання та сприяти хорошому зв’язку між кулькою припою та підкладкою. Водночас активні інгредієнти у флюсі також можуть реагувати з оксидом, щоб ще більше знизити ступінь окислення.