Як паяти Flex PCB

Гнучкі етапи роботи плати

1. Перед пайкою нанесіть флюс на підкладку і обробіть його паяльником, щоб уникнути поганого обшивки олов'яної або окислення подушечки, що призводить до поганої пайки, а чіп взагалі не потрібно обробляти.

2. Використовуйте пінцет, щоб акуратно розмістити чіп PQFP на друкованій платі, піклуючись про те, щоб не пошкодити штифти. Вирівняйте його з подушечками, переконавшись, що чіп розміщений в правильній орієнтації. Відрегулюйте температуру паяльника до більш ніж 300 градусів за Цельсієм, опустіть невелику кількість припою на кінчику паяльника, притисніть до чіпа, який був вирівняний з інструментом, і додайте невелику кількість потоку до штифтів на двох протилежних кутах. Утримуйте чіп вниз і припаяйте штифти на двох протилежних кутах, щоб чіп був закріплений і не міг бути переміщений. Ще раз перевірте вирівнювання чіпа після пайки діагональних кутів. Відрегулюйте, якщо це необхідно, або видаліть і перебудувати на друкованій платі.

3. Щоб почати паяти всі штифти, додайте пайку до кінчика паяльної праски і нанесіть флюс на всі штифти, щоб шпильки залишалися вологими. Торкніться кінця кожного штифта чіпа кінчиком паяльника, поки не побачите, що паяльник тече в штифт. При пайці тримайте кінчик паяльника паралельно штифтам, які потрібно припаяти, щоб запобігти перекриттю через надлишок припою.

4. Після пайки всіх відводів, змочіть всі відведення потоком для очищення припою. Поглинайте зайвий припій там, де це необхідно для усунення будь-яких шортів і кіл. Нарешті, використовуйте пінцет, щоб перевірити, чи є віртуальна пайка. Після завершення огляду зніміть флюс з плати, опустіть жорстку щітку в спирт і ретельно протріть її по напрямку штифтів, поки потік не зникне.

5. Компоненти SMD RC відносно легко припаяються. Можна спочатку надіти олово на з'єднання припою, потім покласти один кінець компонента, затиснути компонент пінцетом, і припаяти один кінець, а потім перевірити, чи правильно він розміщений; Якщо вона пряма, то припаяйте інший кінець.

Гнучкі запобіжні заходи з пайки друкованої плати

З точки зору компонування, коли розмір плати занадто великий, хоча пайку легше контролювати, друковані лінії довгі, імпеданс збільшується, антишумові можливості зменшуються, а вартість збільшується; якщо він занадто малий, розсіювання тепла зменшується, пайку важко контролювати, схильні до появи суміжних ліній. Взаємні перешкоди, такі як електромагнітні перешкоди плат і т.д. Тому дизайн друкованої плати необхідно оптимізувати:

(1) Скоротіть зв'язок між високочастотними компонентами та зменшіть перешкоди EMI.

(2) Компоненти з великою вагою (наприклад, більше 20 г) повинні бути закріплені кронштейнами, а потім зварені.

(3) Проблема розсіювання тепла повинна розглядатися для нагрівального елемента, щоб запобігти дефектам і переробці, викликаним великим ΔT на поверхні елемента, і тепловий елемент слід тримати подалі від джерела тепла.

(4) Розташування компонентів повинно бути максимально паралельним, що не тільки красиво, але і легко зварюватися, і повинно бути масового виробництва. Конструкція дошки являє собою прямокутник 4:3 (найкращий). Не змінюйте ширину дроту різко, щоб уникнути розривів електропроводки. Коли плата нагрівається тривалий час, мідна фольга легко розширюється і опадає. Тому слід уникати використання великої площі мідної фольги. Вище наведено зварювання гнучкої плати, сподіваюся, вона може вам допомогти.