Тенденція розвитку гнучкої та жорсткої дошки

Гнучкі та жорсткі плати широко використовуються в електронних виробах, використовуючи комплексні переваги плат для друкованих плат і плат FPC. Крім того, оскільки жорсткі гнучкі дошки мають більше відмінностей у матеріалах, усі технічні проблеми в основному виникають із вибору комбінацій матеріалів. Наприклад, під час багаторазового ламінування слід ретельно розглянути різницю КТР кожного шару матеріалу в усіх напрямках та використовувати разом із армуючими пластинами, щоб можна було досягти високоточного вирівнювання ламінування для компенсації спотворення.

У той же час, конструктивна конструкція жорсткої гнучкої плити також є гарячою точкою її розвитку. Загалом, жорсткі гнучкі дошки з еквівалентними функціями можуть мати безліч варіантів дизайну. Фактичний дизайн має починатися з комплексного розгляду, включаючи надійність продукту, площу, вагу та складність складання. Крім того, для оптимального дизайну з мінімальними процедурами закупівлі слід враховувати виробничі можливості виробника та матеріальні елементи. Наприклад, звичайні гнучкошарові плити від 3- до 8- можуть використовувати ламіновані CCL мідні з адгезією або без неї. Аналогічно, шари покриття гнучких областей у твердо-гнучкої плиті мають різну структуру.

Інша тенденція досліджень і розробок гнучких плат полягає у виробництві вбудованих друкованих плат. У більшості випадків вбудовування резисторів і конденсаторів потрібно виконувати в жорстких областях без впливу на роботу гнучких областей. Вдруге ця програма висуває жорсткі вимоги до матеріалу. Крім того, гнучка друкована плата може нормально працювати за технологією упаковки чіпів CSP, тоді як вбудована структура друкованої плати створює проблеми та вимоги до технології пакування.