Вплив додатків 5G на промисловий ланцюг PCB HDI

Печатна плата є основним компонентом електронних виробів, починаючи від годинників і закінчуючи автомобілями, будь-який електронний продукт, великий чи маленький, буде завантажений складними платами друкованих плат. Ця величезна індустрія, породжена електронними продуктами, об’єднує багато галузей у верхній, серединній і нижній частині. Вихідна промисловість друкованих плат – це в основному дослідження та розробки та виробництво сировини, таких як мідна фольга, смола, тканина зі скловолокна, чорнило тощо. Середня промисловість – це в основному ламінати з мідним покриттям, а наступна – це застосування продуктів з друкованих плат.

У 2022 році наступні фактори призведуть до значних змін у галузях виробництва друкованих плат, які перебувають у верхній, середньої та подальшій промисловості.

Будівництво базових станцій 5G розпочалося у 2018 році, а будівництво прискорилося з 2019 по 2020 рік, і цього року досягне апогею будівництва. 28 лютого Міністерство промисловості та інформаційних технологій на прес-конференції Інформаційного бюро Держради заявило, що у 2022 році буде побудовано понад 600 базових станцій000 5G, а загальна кількість базових станцій буде досягне 2 мільйонів юанів до кінця 2022 року. З початку будівництва в 2018 році до кінця 2021 року буде побудовано загалом 142,5, а понад 600,000 планується побудувати в 2022 році. до 42,11 відсотка від загальної кількості будівництва за чотири роки, а загальна кількість будівництва досягне рекорду.

Зв’язок 5G має характеристики високої швидкості, високої частоти, великої ємності, низької затримки та високої надійності, що змусить поточні друковані плати вносити зміни. Плати середнього та низького класу більше не будуть застосовуватися, і постачальники плат повинні оновлювати свою продукцію для виробництва друкованих плат, які відповідають вищезазначеним вимогам до зв’язку 5G.

Під час кульмінації будівництва базової станції 5G супутній попит на плати HD для друкованих плат для зв’язку 5G буде значно більшим, ніж за останні кілька років. Вплив такого великого попиту призведе до кардинальних змін у ланцюжку виробництва друкованих плат.

Перший - це мідна фольга перед друкованою платою. Його матеріали потребують подальшого оновлення, щоб відповідати вимогам високочастотної та високошвидкісної мережі 5G, що змусить мідну фольгу електронної схеми змінюватися в напрямку високої продуктивності. Мідна фольга, що виробляється вітчизняними підприємствами, в основному базується на звичайних продуктах, а високопродуктивна електронна схема мідної фольги також сильно залежить від імпорту, що спричинить серйозні зміни в проекті розширення мідної фольги в цьому році, і підприємства можуть перемістити свою увагу на високопродуктивні електронні схеми. Напрямок розширення мідної фольги та ємності виробництва мідної фольги літієвої батареї.

На додаток до матеріалів мідної фольги, інші листові смоли, скловолокно та мідні ламінати також потребують модернізації в технології виробництва продукції. На даний момент виробники матеріалів Chaohua Technology, Shengyi Technology, Honghe Technology та інші виробники матеріалів вже розгорнули високочастотні та високошвидкісні матеріали.

Виробництво друкованих плат зміниться в бік високої багатошаровості, високої точності та високої щільності. Окрім використання високочастотних та високошвидкісних матеріалів угорі, необхідно також вдосконалювати процес виробництва друкованих плат, що також висуває більше вимог до спеціального обладнання друкованих плат. високі вимоги.

В даний час складне обладнання для передачі візерунків та вакуумного травлення, обладнання для виявлення ширини ліній та інтервалів зв’язку, яке відстежує зміни даних та зворотного зв’язку в режимі реального часу, обладнання для гальванічного покриття з гарною однорідністю та високоточне обладнання для ламінування можуть задовольнити виробничі потреби високої мережі 5G. кінцеві друковані плати. У 2022 році попит на обладнання для друкованих плат 5G значно зросте, і відомі вітчизняні виробники спеціального обладнання для друкованих плат, швидше за все, почнуть новий виток розширення обладнання. За умови, що вітчизняні виробничі потужності не можуть бути задоволені, може виникнути сплеск підприємств, які впроваджують велику кількість іноземного передового спеціального обладнання для друкованих плат 5G. Завод Shenlian Circuit HDI Board Factory інвестував 3 мільярди доларів у впровадження сучасного обладнання для виробництва високоякісних друкованих плат, HDI, Rigid-Flex PCB і FPC, забезпечуючи клієнтам єдине обслуговування.

2022 рік – це рік серйозних змін у галузі друкованих плат. Кульмінаційний момент побудови базової станції 5G сам по собі призведе до серйозних змін у середніх і наступних галузях виробництва друкованих плат. Крім того, є накладені фактори, такі як нові енергетичні транспортні засоби, штучний інтелект та Інтернет речей, які породили появу нового циклу в індустрії друкованих плат.