Річний темп зростання глобальної вартості виробництва PCB Compound досягне 4,8 відсотка протягом наступних п'яти років

Згідно зі звітом Prismark за четвертий квартал 2021 року, на який впливають різні фактори, такі як підвищення цін на сировину, знецінення долара США та збільшення термінального попиту, вартість виробництва світової промисловості друкованих плат у доларах США у 2021 році буде збільшиться на 23,4 відсотка в річному обчисленні (вартість продукції, номінована в юанях, збільшиться на 15,6 відсотка в річному обчисленні). ; Якщо не вказано інше, наведене нижче стосується ціни в доларах США).
У середньостроковій і довгостроковій перспективі галузь збереже стійку тенденцію зростання. Очікувані зведені річні темпи зростання світової вартості виробництва ПХБ з 2021 по 2026 рік становлять 4,8 відсотка. З регіональної точки зору промисловість друкованих плат у всіх регіонах світу демонструє постійну тенденцію зростання. Серед них, з відносно високою базою в 2021 році, сукупний темп зростання материкового Китаю все ще досягне 4,6 відсотка, і зростання залишиться стабільним. З точки зору структури продукту, пакувальні субстрати, 8-16 шари високоякісних багатошарових плит і плати HDI все ще підтримуватимуть відносно високі темпи зростання. Сукупний темп зростання в наступні п’ять років становитиме 8,6 відсотка, 4,4 відсотка та 4,9 відсотка відповідно.

2021-2026 Прогноз розвитку промисловості друкованих плат (за регіонами)

Одиниця: мільйони доларів США

2021-2026 Прогноз розвитку галузі друкованих плат (за продуктами)

Одиниця: мільйони доларів США

З точки зору подальшого попиту, завдяки постійному оновленню та застосуванню зв’язку 5G, штучного інтелекту, хмарних обчислень, розумного одягу, розумного дому та інших технологій, глобальний попит на чіпи та упаковку чіпів значно зріс. Як важливий матеріал для пакування чіпів, пакувальний субстрат також вступив у період швидкого розвитку з безперервним зростанням попиту в різних сферах подальшого застосування, з хорошими ринковими перспективами. У той же час, під впливом таких факторів, як китайсько-американські економічні та торгові тертя та нова епідемія корони, інвестиції та будівництво ланцюга вітчизняної напівпровідникової промисловості зросли, а попит на пакувальні субстрати продовжував зростати. Згідно з прогнозом Prismark, з 2021 по 2026 рік пакувальні підкладки матимуть найвищі темпи зростання в індустрії друкованих плат. Серед них сукупний темп зростання пакувальних субстратів у материковому Китаї становить 11,6 відсотка, що вище, ніж в інших регіонах.

Для продуктів друкованих плат такі ринки, як бездротові комунікації, сервери та сховище даних, нова енергія та інтелектуальне водіння, а також споживча електроніка залишаться важливими довгостроковими драйверами розвитку галузі. З постійною появою нових прикладних сценаріїв, таких як Інтернет речей, штучний інтелект та розумний одяг в епоху 5G, різні термінальні додатки також викликали сплеск трафіку даних. Хоча наступні електронні продукти збільшили використання друкованих плат, вони ще більше підштовхнули друковані плати до високошвидкісної, високошвидкісної частоти та інтеграції, мініатюризації та потоншення. Попит на друковані плати середнього та високого класу, такі як багатошарові, високочастотні, високошвидкісні, HDI та rigid-flex, продовжуватиме зростати.