Потік процесу на алюмінієвій підкладці

1. Відкриття

Процес виробництва алюмінієвої підкладки

1. Процес різання матеріалу - різання

2. Мета відкриття

Наріжте великі{0}}вхідні матеріали до розміру, необхідного для виробництва

3. Запобіжні заходи щодо розкриття матеріалів

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. Свердління

1. Процес свердління

Шпонка - Свердління - Інспекційна дошка

2. Призначення буріння

Розташування та свердління пластини для сприяння подальшому виробничому процесу та збиранню замовником

3. Запобіжні заходи при бурінні

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

Друге свердло: отвір для інструменту в блоці після паяльної маски

3. Зображення сухої/мокрої плівки

1. Процес зображення сухої/мокрої плівки

Шліфувальна пластина - плівка - експозиція - прояв

2. Призначення сухої/мокрої плівки

Деталі, необхідні для створення схеми, відображаються на аркуші

3. Запобіжні заходи для зображення сухої/мокрої плівки

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. Кислотне/лужне травлення

1. Кислотно-лужний процес травлення

Інспекційна дошка для травлення - видалення - сушки -

2. Призначення кислотного/лужного травлення

Після створення зображення сухої/мокрої плівки залиште необхідну частину контуру, видаліть зайву частину за межі контуру та зверніть увагу на корозію алюмінієвої підкладки травильним розчином під час кислотного травлення;

3. Заходи безпеки при кислотному/лужному травленні

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

П'ять, маска для пайки шовкографії, символи

1. Шовкотрафаретна паяльна маска, процес персонажа

Шовкографія - Попереднє-випікання - Експозиція - Розвиток - Символи

2. Призначення шовкотрафаретної пайки маски та символів

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. Питання, які потребують уваги для шовкотрафаретної маски та персонажів

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

Алюмінієва підкладка COB

Алюмінієва підкладка COB

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. V-CUT, гонг-борд

1. V-CUT, процес дошки гонгу

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, V-CUT, призначення дошки для гонгу

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. Запобіжні заходи щодо V-CUT та гонг-борду

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

Сімка, тест, ОСП

1. Тест, процес OSP

Перевірка лінії - Витримка напруги - OSP

2. Тестування, призначення ОСП

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3, тестування, запобіжні заходи щодо OSP

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

Вісім, FQC, FQA, упаковка, доставка

1. Процес

FQC - FQA - Упаковка - Відправлення

2. Мета

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3. Зверніть увагу

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3