Як ефективно підбирати друковані матеріали та електронні компоненти

Підбір друкованих матеріалів і електронних компонентів досить обізнаний, адже клієнтам необхідно враховувати безліч факторів, таких як показники продуктивності, функції компонентів, а також якість і клас компонентів.

1. Підбір друкованих матеріалів

Для загальних електронних виробів використовують підкладку з епоксидного скловолокна FR4, для високої температури навколишнього середовища або гнучкої плати використовують поліімідну підкладку зі скловолокна, для високочастотних схем потрібно використовувати підкладку зі скловолокна PTFE; для електронних виробів з високими вимогами до розсіювання тепла слід використовувати металеві підкладки.

Фактори, які слід враховувати при виборі друкованих матеріалів:

(1) Підкладка з більш високою температурою переходу скла (Tg) повинна бути належним чином відібрана, а Tg повинна бути вище робочої температури ланцюга.

(2) Коефіцієнт теплового розширення (CTE) повинен бути низьким. Завдяки непослідовним коефіцієнтам теплового розширення в напрямках X, Y і товщини легко викликати деформацію друкованої плати, а у важких випадках металізовані отвори будуть зламані і компоненти будуть пошкоджені.

(3) Потрібна висока термостійкість. Як правило, друкована плата повинна мати термостійкість 250 ° C / 50S.

(4) Потрібна хороша плоскість. Вимога викривлення друкованої плати SMT є<0.0075mm>

(5) З точки зору електричних властивостей високочастотні схеми вимагають вибору матеріалів з високою діелектричною константою і низькими діелектричними втратами. Стійкість до ізоляції, витримування міцності на напруги, а опір дуги повинні відповідати вимогам продукту.

2. Підбір електронних компонентів

При підборі компонентів, крім відповідності вимогам електротехнічних характеристик, він також повинен відповідати вимогам поверхневої збірки для компонентів. Також необхідно підібрати пакувальну форму компонентів, розмір компонентів, пакувальну форму компонентів відповідно до умов обладнання виробничої лінії і технологічного процесу продукту. Наприклад, необхідно вибирати тонкі і малогабаритні компоненти при складанні високої щільності; наприклад, коли машина для розміщення не має широкорозмірної стрічкової годівниці, вибрати компоненти SMD, упаковані скотчем, неможливо.