Які переваги та недоліки FPC з використанням процесу OSP

Чиста мідь легко окислюється під впливом повітря, і зовнішній шар друкованої плати повинен мати захисний шар. Тому при обробці друкованих плат потрібна обробка поверхні. OSP - це широко використовуваний процес обробки поверхні. Отже, які переваги та недоліки процесу OSP заводу FPC?

OSP відрізняється від інших видів обробки поверхні тим, що він діє як бар’єр між міддю та повітрям.

Фабрика FPC каже вам, що, простіше кажучи, OSP — це хімічне вирощування органічної плівки на чистій голій мідній поверхні. Оскільки це органіка, а не метал, вона дешевша, ніж напилення олова.

Функція цієї органічної плівки полягає в тому, щоб внутрішня мідна фольга не окислювалася перед зварюванням. Як тільки вона нагріється під час пайки, плівка випарується, і припій зможе зварити мідний дріт і компоненти разом. Однак цей шар органічної плівки нестійкий до корозії, і друковану плату OSP неможливо спаяти після десятиденного перебування на повітрі.

Переваги та недоліки друкованої плати процесу OSP

перевага:

З усіма перевагами спаювання оголених мідних плат, прострочені плати також можна відновити.

недолік:

1. OSP прозорий і безбарвний, тому його важко перевірити, і важко розрізнити, чи був він оброблений OSP.

2. Сам OSP є ізоляційним і непровідним, що вплине на електричний тест. Таким чином, тестову точку потрібно відкрити за допомогою трафарету та надрукувати паяльною пастою, щоб видалити оригінальний шар OSP, щоб контактувати з точкою контакту для електричного тестування. OSP не можна використовувати для обробки електричних контактних поверхонь, таких як поверхні клавіатури для клавіш.

3. OSP легко піддається впливу кислоти та температури. Якщо використовується для вторинного паяння оплавленням, його потрібно завершити протягом певного періоду часу. Зазвичай ефект другого паяння оплавленням буде поганим. Якщо термін зберігання перевищує три місяці, його необхідно оновити. Використати протягом 24 годин після відкриття упаковки.