Спосіб підключення багатошарової плати друкованої плати

Спосіб підключення чотири-шарової плати 5. Загалом, чотири-шарову плату можна розділити на верхній шар, нижній шар і два середніх шари. Верхній шар і нижній шар підключені до сигнальної лінії. Середній рівень спочатку використовує ADD PLANE для додавання INTERNAL PLANE1 і INTERNAL PLANE2 за допомогою команди DESIGN/LAYER STACK MANAGER як найбільш використовувані рівні живлення, такі як VCC, і рівні землі, такі як GND (тобто підключіть відповідні мітки мережі. Примітка. Не використовуйте ADD LAYER, що підвищить рівень MIDPLAYER, який в основному використовується для багатошарового-розміщення сигнальної лінії), щоб PLNNE1 і PLANE2 являли собою два шари міді, що з’єднує живлення VCC та землю GND. Якщо є кілька джерел живлення, наприклад VCC2 тощо, або шари заземлення, такі як GND2 тощо, спершу використовуйте товстіший дріт або заповніть ПЛОЩИНУ 1 або ПЛІСИНКУ 2 (наразі мідна оболонка, що відповідає дроту або FILL, не існує, і провід або FILL добре видно на фоні світла. Fill), щоб окреслити загальну область джерела живлення або заземлення (в основному для зручності команди PLACE/SPLIT PLANE пізніше), а потім використовуйте PLACE/SPLIT PLANE щоб розмежувати область у відповідній області ВНУТРІШНЬОЇ ПЛОЩИНІ 1 і ВНУТРІШНЬОЇ ПЛОЩИНІ2 (тобто мідь VCC2 і мідний лист GND2, немає VCC в цій області в тій самій ПЛОЩИНІ) (зауважте, що різні поверхні мережі в одній ПЛОЩИНІ не повинні перекриватися настільки сильно як можливо 5. Нехай SPLIT1 і SPLIT2 перекривають дві частини в одній ПЛОЩИНІ, а SPLIT2 знаходиться в SPLIT1 Всередині два блоки будуть автоматично розділені відповідно до межі SPLIT2 під час виготовлення плити (SPLIT1 розподіляється на периферії SPLIT). Тільки будьте обережні, що th Електронні контакти або переходи в тій самій таблиці мережі, що і SPLIT1, коли перекриваються, не намагайтеся з’єднатися з SPLIT1 в області SPLIT2. без проблем). У цей час переходи в цій області автоматично підключаються до відповідних мідних шарів цього шару, і контакти пристрою, які проходять через верхню та нижню плати, такі як пристрої та роз’єми DIP-пакета, автоматично усуваються ЛІТАК у цій зоні. Клацніть ДИЗАЙН/РОЗДІЛЕНІ ПЛОЩИНІ, щоб переглянути кожну РОЗДІЛЕНІ ПЛОЩИНІ