Скільки ви знаєте про збалансовану мідь у друкованій платі (2)

П'ять, специфікація дизайну друкованої плати збалансованої міді

1. Під час проектування стекапу рекомендується встановити максимальну товщину міді для центрального шару та додатково збалансувати інші шари, щоб вони відповідали їхнім дзеркальним протилежним шарам. Ця порада важлива, щоб уникнути ефекту картопляних чіпсів, про який йшлося раніше.

2. Там, де на друкованій платі є широкі мідні зони, доцільно спроектувати їх у вигляді сіток, а не суцільних площин, щоб уникнути невідповідності щільності міді в цьому шарі. Це значною мірою дозволяє уникнути проблем із скручуванням.

3. У стеку силові площини повинні бути розміщені симетрично, а вага міді, що використовується в кожній потужній площині, має бути однаковою.

4. Баланс міді необхідний не тільки на рівні сигналу або живлення, але також на шарі сердечника та шарі препрегу друкованої плати. Забезпечення рівномірної частки міді в цих шарах є хорошим способом підтримувати загальний баланс міді в друкованій платі.

5. Якщо в певному шарі є надлишок міді, симетричний протилежний шар слід заповнити крихітними мідними сітками для балансу. Ці крихітні мідні сітки не підключені до жодної мережі та не заважають функціональності. Але необхідно переконатися, що ця техніка балансування міді не впливає на цілісність сигналу або опір плати.

6. Технологія балансування розподілу міді

1) візерунок заливки

Штрихування — це процес, у якому певні шари міді наносять сіткою. Насправді це регулярні періодичні отвори, які майже схожі на велике сито. Цей процес створює невеликі отвори в мідній площині. Смола міцно з’єднується з ламінатом через мідь. Це призводить до міцнішого зчеплення та кращого розподілу міді, зменшуючи ризик викривлення.

візерунок заливки

Ось деякі переваги затінених мідних площин перед суцільними заливками:

Маршрутизація керованого імпедансу у високошвидкісних друкованих платах.
Дозволяє збільшити розміри без шкоди для гнучкості монтажу схеми.
Збільшення кількості міді під лінією передачі збільшує імпеданс.
Забезпечує механічну підтримку динамічних або статичних гнучких панелей.

штрихований мідний літак
2) Великі мідні області у формі сітки

Великі ділянки міді на вашій дошці завжди повинні бути сітчастими, якщо це можливо. Зазвичай це можна встановити в програмі верстки. Наприклад, програма Eagle називає області сітки «люками». Звичайно, це можливо лише за відсутності чутливих високочастотних провідників. «Сітка» допомагає уникнути ефектів «скручування» та «дуги», особливо для дощок із лише одним шаром.
3) Заповніть вільні від міді ділянки міддю (решіткою).
Зони без міді повинні бути заповнені (сітка) міддю.
Перевага:
Досягається краща рівномірність покритих наскрізних стінок отвору.
Запобігає скрученню та вигину друкованих плат.
4) Приклад дизайну мідної зони

Приклад дизайну мідної зони
5) Забезпечте симетрію міді

Забезпечте симетрію міді
Великі мідні площі повинні бути збалансовані «мідною заливкою» на протилежному боці. Також постарайтеся розподілити сліди провідників по всій платі якомога рівномірніше.
Для багатошарових плат поєднайте симетричні протилежні шари з «мідною заливкою».

мідна симетрія
6) Симетричний розподіл міді в шарах
Товщина мідної фольги в наплавлених шарах плити завжди повинна бути розподілена симетрично. Можна створити асиметричне нарощування шару, але ми настійно рекомендуємо цього не робити через можливе спотворення.
картина
Симетричний розподіл міді в стеку
7. Використовуйте товсту мідну пластину
Якщо дозволяє конструкція, виберіть товщу мідну пластину, а не тоншу. Імовірність викривлення та скручування стає вищою, якщо ви використовуєте тонкі пластини. Це тому, що не вистачає матеріалу, щоб утримувати дошку жорсткою. Деякі стандартні товщини: 1,6 мм, 1,8 мм. При товщині менше 1 мм ризик викривлення вдвічі вищий, ніж у більш товстих пластин.
8. Рівномірний слід
Сліди провідників повинні бути рівномірно розподілені на платі. Уникайте мідних розеток, наскільки це можливо. Сліди повинні бути розподілені симетрично на кожному шарі.